西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理  西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型進線濾波器 用于 55kW 主動型電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz 注意使用條件！ 

建議同時購買：

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SINAMICS 基本型進線濾波器 用于 100 kW 基本型電源模塊 用于 120kW 主動型電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz

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SINAMICS 電源電抗器 用于 16kW 智能電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz

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SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機 ZK 600V，105K，IP00，8極 單獨組件：轉子 定子，585Nm，In = 130A，67.4kW NN = 1100rpm，Nmax = 5000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護（2x 溫度傳感器） 標準冷卻套 轉子套管內(nèi)徑 = 150mm 裸露的電纜末端，L = 1.5m

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SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機 ZK 600V，105K，IP00，4 極 單獨組件：轉子 定子，42Nm，In = 42A，15.5kW NN = 3500rpm，Nmax = 20000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護（2x 溫度傳感器） 標準冷卻套 無轉子套管 裸露的電纜末端，L = 1.5m

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我們公司上海蜀乾自動化SQchendailshdanD設備有限公司是西門子11年的代理商，優(yōu)勢產(chǎn)品如下
西門子數(shù)控系統(tǒng) 運動控制系統(tǒng) 工業(yè)自動化系統(tǒng)
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例如類似的型號
6SL3000-0CE15-0AA0、6SL3040-1LA00-0AA0、6SL3120-2TE15-0AD0
6SL3100-1AE31-0AB1、6SL3210-1SE31-0UA0、6SL3130-1TE22-0AA0
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6FX2007-1AC14  、6FX2001-5QD13-1AA0、6AU1410-2AD00-0AA0
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?1、控制單元：CU320（6SL3040-0MA00-0AA0，6SL3040-0MA00-0AA1），它是驅(qū)動系統(tǒng)的大腦，負責控制和協(xié)調(diào)整個驅(qū)動系統(tǒng)中的所有模塊，完成各軸的電流環(huán)、速度環(huán)甚至位置環(huán)的控制，并且同一塊CU320 控制的各軸之間能相互交換數(shù)據(jù)，即任意一根軸能夠讀取控制單元上其它軸的數(shù)據(jù)，這一特征廣泛被用作多軸之間的簡單的速度同步。

2、電源模塊

電源模塊就是我們常說的整流或整流/回饋單元，它是將三相交流電整流成直流電，供給各電機模塊(又常稱逆變器)，有回饋功能的模塊還能夠?qū)⒅绷麟娀仞伣o電網(wǎng)。根據(jù)是否有回饋功能及回饋的方式，將電源模塊分成下列三種：

基本型電源模塊(BLM: Basic Line Modules)：整流單元，但無回饋功能?？拷又苿訂卧椭苿与娮璨拍軐崿F(xiàn)快速制動。

型號有：6SL3330-1TE34-2AA0，6SL3330-1TE35-3AA0，6SL3330-1TH33-0AA0，

6SL3130-1TE22-0AA0，6SL3136-1TE22-0AA0，6SL3130-1TE24-0AA0，6SL3136-1TE24-0AA0，6SL3130-1TE31-0AA0，6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型電源模塊(SLM:Smart Line Modules，又稱非調(diào)節(jié)型電源模塊)：整流/回饋單元，但直流母線電壓不可調(diào)。SLM 的供電電壓為380－480V，功率范圍為5-36Kw。在實際應用中，在電網(wǎng)和BLM之間必須安裝與其功率相對應的電抗器。

?5G 是未來半導體增長的主要動力之一

（1）濾波器（Filter）（2）功率放大器（PA），（3）通信基帶芯片（Baseband）等是主要受益器件。海外企業(yè)建議關注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工廠商 TowerJazz、穩(wěn)懋。國內(nèi)公司建議關注擁有化合物半導體代工能力的三安光電，手機天線廠商信維通信，以及中國廠商在濾波器等器件上的突破

?手機行業(yè)增速整體放緩，射頻前端

存在結構性增長機會

在智能手機普及率提升的帶動下，2012-2017 年無線通信芯片實現(xiàn)了 9.7%的年復合增長率，2017 年市場規(guī)模達到 1,322 億美金，占半導體市場的 31%。展望未來，隨著手機出貨量增速及硬件規(guī)格升級的放緩，預計行業(yè)總體增速放緩到2.9%左右。但包括濾波器、功率放大器、開關等在內(nèi)的射頻前端存在結構性增長機會。

?5G 如何推動射頻前端升級？

5G 與 4G 相比主要變化包括：（1）采用3.6GHz，4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的頻率；（2）采用 Massive MIMO 技術實現(xiàn)多個信道同時通信；（3）更大的帶寬；（4）更復雜的編碼方式；（5）更低的時延。其中更高的頻率推動濾波器工藝從 SAW 向更高單價的 BAW 升級，Qorvo、Skyworks、Murata 等主要濾波器公司受益。（2）會推動功放及天線用量的提升，建議關注中國臺灣化合物半導體代工大廠穩(wěn)懋及國內(nèi)的三安光電。多天線趨勢利好信維通信。（3）（4）（5）會推動各類射頻器件設計難度，同時對基帶芯片的處理能力提出要求，導致基帶芯片廠商的距離拉大，更有利于頭部廠商如高通。

?射頻前端競爭格局：濾波器是中國企業(yè)大盲點

濾波器是金額占比大的器件（2017 年占比射頻市場 54%）。由于需要特殊的工藝，濾波器廠商一般采取 IDM 商業(yè)模式，Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占據(jù) 80%以上*，而麥捷科技等中國企業(yè)還處于初期階段。功率放大器在金額上位列第二（2017年占比射頻市場 34%）。穩(wěn)懋，三安等 PA 代工企業(yè)的興起，帶動 Vanchip等一批中國企業(yè)快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科，海思等基帶芯片廠商也直接參與部分 PA 的設計，行業(yè)競爭較為激烈。開關（Switch）2017 年金額占比 7%。采用 RF-SOI 工藝制造，以色列代工廠 TowerJazz 占有較大*；中國主要開關設計企業(yè)包括卓勝微等。

1. 無線通信芯片概要：未來五年增速放緩，射頻前端成為主要驅(qū)動力

在智能手機普及的帶動下，2012-2017 五年無線通信芯片實現(xiàn) 9.7%的復合增長率，根據(jù)iHS 的數(shù)據(jù)，2017 年市場規(guī)模達到 1,322 億美金，占半導體市場的 31%。展望未來，隨著手機出貨量及硬件規(guī)格升級的放緩，預計行業(yè)總體增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開關等射頻前端存在結構性增長機會。按照智能手機無線通訊系統(tǒng)來看，我們可以按數(shù)模、模數(shù)轉換器（D/A A/D）為界，將智能手機分為數(shù)字信號側及模擬信號側。手機射頻前端主要處理模擬信號，而基帶芯片及應用處理器負責數(shù)字信號的處理。

?射頻前端（Radiofrequency front-end）2017 年市場規(guī)模約 147 億美元，主要作用是信號放大、篩選及收發(fā)。按器件種類來看，射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關/調(diào)諧器及天線四部分。其中濾波器（55%），功率放大器（34%）占比的兩類器件。射頻前端廠商有 Skyworks（SWKS US）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGO US）、Murata（6981 JP）、TaiyoYuden（6976 JP）等。

?基帶芯片（Baseband）：2017 年市場規(guī)模約 202 億美元，主要作用是信道編碼。根據(jù) Strategy Analytics 的預測，未來幾年內(nèi)，受到智能手機出貨量增速下滑，摩爾定律延續(xù)導致芯片成本降低的雙重影響，基帶芯片除 LTE 細分市場外，其余均可能出現(xiàn)倒退?；鶐酒瑥S商有高通（QCOM US）、聯(lián)發(fā)科（2454 TT）、三星（005930 KS）、英特爾（INTC US）、華為海思、紫光展銳等。

?存儲器（Memory）：2017 年無線通信用存儲器市場規(guī)模約 520 億美元，主要包括 DRAM 和 NAND。每臺手機DRAM bit 需求在過去五年內(nèi)年復合增長率高達 41%。在2018/19 年需求增長將放緩至 18%左右；NAND 方面，2017 年手機 bit 需求同比增長36%，與 2016 年的 51%相比有所下降，未來兩年需求增長將放緩至 30%左右。供應商方面，三星、SK 海力士及鎂光均為手機存儲器市場的競爭者。

?應用處理器（AP）：2017 年市場規(guī)模約 212 億美元，主要作用是本地數(shù)據(jù)處理。過去兩年 AP 增速較慢，未來隨著 AI 協(xié)處理器的滲透率上升，可能有一定拉動效應。ARM 是手機通用的計算芯片架構。Apple，華為等手機廠商以及高通，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都致力于開發(fā)基于 ARM 架構的應用處理器